Úsáidtear lann dicing mol electroformed chun Wafers Silicon, wafer copair, Pacáistí IC / LED, Wafers Leathsheoltóra Comhdhéanta (GaAs, Bearna), Wafers Ocsaíd (LiTaO3), Gloine Optúil a ghearradh
Déantar lann dicing mol leictreafoirmithe trí roth diamant ultra-tanaí agus mol cóimhiotal alúmanaim ardchruinneas a úsáid.
Sreangáin Sileacan a Ghearradh, sliseog copair, Pacáistí IC / LED, Snáthaidí Leathsheoltóra Comhdhéanta (GaAs, Bearna), Snáthaidí Ocsaíde (LiTaO3), Gloine Optúil
* Cothromaíocht a fheabhsú idir saol na lann agus cáilíocht na próiseála (go háirithe sliseanna droma)
* Neartaíonn dolúbthacht, Laghdú ar ghearradh tonnta agus caitheamh lann faoi dhálaí ualaigh arda
* Rialú beacht ar mhéid grit diamant, tiúchan diamant, agus cruas bannaí nicil chun scoilteadh ar na himill a laghdú
* Tuigeann sé gearradh wafer ardluais tar éis léasair a dhéanamh
Nochtadh (μm) | 380 | 510 | 640 | 760 | 890 | 1020 | 1150 | 1270 | Méid Grit |
Leithead Kerf (μm) | 380-510 | 510-640 | 640-760 | 760-890 | 890-1020 | 1020-1150 | 1150-1270 | 1270-1400 | # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500 |
16-20 | 20 * 380 | 20 * 510 | |||||||
21-25 | 25 * 380 | 25 * 510 | 25 * 640 | ||||||
26-30 | 30 * 380 | 30 * 510 | 30 * 640 | 30 * 760 | 30 * 890 | 20 * 1020 | |||
31-35 | 35 * 380 | 35 * 510 | 35 * 640 | 35 * 760 | 35 * 890 | 35 * 1020 | |||
36-40 | 40 * 380 | 40 * 510 | 40 * 640 | 40 * 760 | 40 * 890 | 40 * 1020 | 40 * 1150 | ||
41-50 | 50 * 380 | 50 * 510 | 50 * 640 | 50 * 760 | 50 * 890 | 50 * 1020 | 50 * 1150 | ||
51-60 | 60 * 510 | 60 * 640 | 60 * 760 | 60 * 890 | 60 * 1020 | 60 * 1150 | 60 * 1270 | ||
61-70 | 70 * 640 | 70 * 760 | 70 * 890 | 70 * 1020 | 70 * 1150 | 70 * 1270 | |||
71-80 | 80 * 890 | 80 * 1020 | 80 * 1150 | 80 * 1270 | |||||
81-90 | 90 * 1020 | 90 * 1150 | 90 * 1270 |